Maschinenbau

mit den vier Schwerpunkten: Virtual Engineering, Entwicklung und Konstruktion, Produktion und Management sowie Werkstofftechnik

Modulhandbuch

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Mechanik II

Empfohlene Vorkenntnisse

Technische Mechanik I, Mathematik I, Werkstofftechnik I

Lehrform Vorlesung
Lernziele / Kompetenzen

Die Studierenden können

  • Zug/Druck-, Biege- und Schubspannungen in mechanischen Strukturen berechnen und daher kritische Stellen bezüglich des Versagens von mechanischen Strukturen erkennen
  • Spannungen und Verformungen aus Temperaturänderungen ermitteln
  • Zusammenhänge zwischen Spannungen und Dehnungen bei linear-elastischem Werkstoffverhalten herstellen
  • komplexe Belastungssituation als Überlagerung einfacher Belastungsfälle zusammensetzen
  • mehrachsige Spannungs- und Verzerrungszustände analysieren und entsprechende Festigkeitshypothesen auswählen und anwenden
Dauer 1
SWS 4.0
Aufwand
Lehrveranstaltung 60
Selbststudium / Gruppenarbeit: 90
Workload 150
ECTS 5.0
Leistungspunkte Noten

Klausurarbeit, 90 Min.

Modulverantwortlicher

Prof. Dr.-Ing. Thomas Seifert

Empf. Semester 2
Haeufigkeit jedes Semester
Verwendbarkeit

aBM, BM, ES, MA, ME - Grundstudium

Veranstaltungen

Technische Mechanik II

Art Vorlesung
Nr. M+V807
SWS 4.0
Lerninhalt
  • Lineare Elastizitätstheorie (mit Wärmedehnung)
  • Hookesches Gesetz für Normal- und Schubspannungsbeanspruchung
  • Zug und Druck
  • Torsion (rotationssymmetrische Vollquerschnitte, geschlossene dünnwandige Hohlquerschnitte)
  • Biegung
  • Querkraftschub
  • Spannungstransformation, Mohrscher Spannungskreis, (Spannungshypothesen)
  • Knicken
  • Wöchentliche Übungen

 

Literatur
  • Technische Mechanik 2, Festigkeitslehre, Russell C. Hibbeler (Pearson, 2006)
  • Keine Panik vor Mechanik, Romberg, Oliver. Hinrichs, Nikolaus, Wiesbaden, 2008
  • Technische Mechanik 2: Elastostatik, Gross D, Hauger W, Schnell W (Springer, 2000)
  • Technische Mechanik Band 2: Festigkeitslehre, B. Assmann (Oldenbourg, 2003)
  • Technische Mechanik, Band 3: Festigkeitslehre, Holzmann G, Meyer H, Schumpich G (Teubner, 2000)
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